Cé gochomhdhúile sileacainagusferrosiliconis príomhtháirgí iad araon i réimse na miotalóireacht/ábhair atá bunaithe ar shileacan, tá difríocht shuntasach idir a gcroífheidhmeanna, a bhfócas feidhmíochta agus a gcásanna feidhmchláir. Tá cóimhiotal SiC chun tosaigh ar ábhair teasfhulangacha agus ar leictreonaic deiridh ard mar gheall ar a "chruas ard agus friotaíocht ardteochta," agus díríonn ferro sileacain ar naisc lárnacha bruithnithe cruach lena "feidhmeanna ísealchostais agus cóimhiotail / dí-ocsaídiúcháin." Tá an dá cheann comhlántach seachas ionadach.
| Toise Comparáide | Cairbíd Sileacain, SiC | Ferrosilicon, FeSi | Tionchar Croí |
|---|---|---|---|
| Comhpháirteanna Croí agus Íonachta | SiC Níos mó ná nó cothrom le 98% (grád tionsclaíoch), ábhar ceirmeach íonchéime | FeSi72/75: Si 72% -78%, Fe 22% -28%, ábhar cóimhiotail | Cinneann comhdhéanamh feidhm: cuireann chomhdhúile sileacain béim ar struchtúr agus ar fhriotaíocht teochta, agus cuireann ferrosilicon béim ar chóimhiotail agus dí-ocsaídiú. |
| Príomh-Airíonna Fisiceacha | Cruas HV 2800-3200, Leáphointe 2700 céim (dianscaoileann), seoltacht theirmeach 80-120 W / (m・K), inslitheoir (friotachas > 10¹²Ω・cm) | Cruas HV 1000-1200, Leáphointe 1250-1350 céim, seoltacht theirmeach 40-50 W / (m・K), Airíonna leathsheoltóra (friotaíocht 1-10Ω・cm) | Cuireann carbide sileacain teocht níos fearr agus friotaíocht caitheamh, agus tá seoltacht agus imoibríocht ferrosilicon níos oiriúnaí do mhiotaleolaíocht. |
| Feidhmeanna lárnacha | Tacaíocht struchtúrach teasfhulangach, caitheamh-resistant, ardteochta, foshraith gléas leictreonach | Feidhmchláir: Díocsaídiú déanta cruach, neartú cóimhiotalaithe, ionaclú réitigh, forlíonadh sileacain | Ní fhorluíonn a bhfeidhmchláir fheidhmiúla go díreach; tá difríocht idir a gcuid riachtanas lárnach. |
| Deacracht an phróisis déantúsaíochta | Laghdú -teocht ard (2000 céim +) de ghaineamh Grianchloch agus cóc peitriliam, próiseas casta, tomhaltas ard fuinnimh | Laghdú foirnéis stua submerged shilice + leath-cóc (1800 céim), teicneolaíocht aibí, cumas táirgthe tiubhaithe | Tá cumas táirgthe cóimhiotail domhanda FeSi níos mó ná 100 milliún tonna, agus tá a chobhsaíocht soláthair i bhfad níos fearr ná cobhsaíocht chomhdhúile sileacain. |
Nóta:Comhlánaíonn "cruas ard agus friotaíocht teocht ard" de chomhdhúile sileacain agus "cóimhiotal agus costas íseal" ferrosilicon a chéile agus níl aon ionadach díreach ann don bhonn feidhmíochta. Buntáistí lárnacha iad na "gníomhaíocht dí-ocsaídiúcháin agus ionchorprú sileacain éasca" a theastaíonn i gcásanna miotalóireachteacha nach bhfuil cairbíd sileacain acu.
Cúiseanna nach bhfuil chomhdhúile sileacain ionad ferrosilicon go hiomlán
Costas
Tá an próiseas ullmhúcháin de chomhdhúile sileacain sách casta, a éilíonn cóireáil ardteochta agus rialú beacht, mar sin tá an costas sách ard. I gcodarsnacht leis sin, d'fhéadfadh costas táirgthe ferrosilicon a bheith níos ísle, rud atá ina bhreithniú tábhachtach i roinnt iarratas.
Scóip Iarratais
Cé go bhfuil buntáistí ag baint le chomhdhúile sileacain i réimsí áirithe le riachtanais teocht ard agus friotaíocht creimeadh, mar shampla ábhair teasfhulangacha, táirgí ceirmeacha, etc., tá úsáidí uathúla ag ferrosilicon fós i leictreonaic, leathsheoltóirí agus réimsí eile mar gheall ar a chuid dea-airíonna leictreacha agus machinability.
Difríocht Feidhmíochta
Cé go bhfuil feidhmíocht den scoth ag chomhdhúile sileacain i roinnt gnéithe, mar shampla cobhsaíocht ardteochta agus cruas, b'fhéidir nach mbeadh sé chomh maith le ferrosilicon i dtéarmaí seoltachta, meaisínitheachta, etc.
Táimhe Margaidh
Úsáidtear Ferrosilicon, mar ábhar traidisiúnta, go forleathan i go leor réimsí, agus tá a phróiseas táirgthe agus slabhra soláthair sách aibí. Dá bhrí sin, is é ceann de na fáthanna nach bhfuil cairbíd sileacain glactha go forleathan i roinnt iarratais ná go bhfuil líonra soláthair agus iarratais bunaithe de ferrosilicon sa mhargadh.
Cé go bhfuil roinnt buntáistí uathúla ag chomhdhúile sileacain, tá ferrosilicon fós ina rogha inacmhainne agus dea-fheidhmíochta in iarratais shonracha.
